ဆိုလာဆဲလ် module ၏အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအနေဖြင့်၊ ဆိုလာဓာတ်ပုံဗိုလ်တာတစ်လမ်းဆုံသေတ္တာသည် ဆိုလာဆဲလ်အခင်းအကျင်းများနှင့် ဆိုလာဆဲလ်အားသွင်းထိန်းချုပ်ကိရိယာတို့ကြားရှိ ချိတ်ဆက်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် လျှပ်စစ်ဒီဇိုင်း၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဒီဇိုင်းနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ သိပ္ပံပေါင်းစပ်ထားသော နယ်ပယ်စုံ ပြည့်စုံသော ဒီဇိုင်းဖြစ်ပြီး သုံးစွဲသူများအား ဆိုလာပြားများ၏ ပေါင်းစပ်ချိတ်ဆက်မှု အစီအစဉ်ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
ဆိုလာဆဲလ် မော်ဂျူး၏ ချိတ်ဆက်ကိရိယာအနေဖြင့် နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်သုံး photovoltaic junction box ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ကေဘယ်မှတဆင့် ဆိုလာဆဲလ် module မှထုတ်ပေးသော လျှပ်စစ်စွမ်းအင်ကို ထုတ်ယူရန်ဖြစ်သည်။ဆိုလာဆဲလ်များအသုံးပြုမှု၏ထူးခြားချက်နှင့်၎င်းတို့၏တန်ဖိုးမြင့်မားမှုကြောင့်၊ ဆိုလာဆဲလ်မော်ဂျူးများ၏အသုံးပြုမှုလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီစေရန်နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်သုံး photovoltaic လမ်းဆုံသေတ္တာကို အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ရပါမည်။
လုပ်ဆောင်ချက်
PV လမ်းဆုံသေတ္တာတွင် အဓိကအားဖြင့် လုပ်ဆောင်ချက်နှစ်ခုပါရှိသည်- အခြေခံလုပ်ဆောင်ချက်မှာ PV module နှင့် load ကိုချိတ်ဆက်ရန်၊ module မှထုတ်ပေးသောလက်ရှိကိုဦးတည်ပြီး power generate လုပ်ခြင်းဖြစ်သည်။အပိုလုပ်ဆောင်ချက်မှာ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထွက်သွားသောလိုင်းကို ကာကွယ်ရန်နှင့် hot spot effect ကိုကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။
1. ချိတ်ဆက်မှု
ချိတ်ဆက်ကိရိယာအနေဖြင့်၊ လမ်းဆုံဘောက်စ်သည် ဆိုလာမော်ဂျူးများ၊ အင်ဗာတာများနှင့် အခြားထိန်းချုပ်ကိရိယာများကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် တံတားတစ်ခုအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။လမ်းဆုံဘောက်စ်တွင်၊ ဆိုလာ module မှထုတ်ပေးသော လျှပ်စီးကြောင်းကို terminal blocks များနှင့် connectors များမှတဆင့် လျှပ်စစ်ပစ္စည်းကိရိယာများသို့ မိတ်ဆက်သည်။
လမ်းဆုံဘောက်စ်၏ အစိတ်အပိုင်းများသို့ ပါဝါဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် လမ်းဆုံဘောက်စ်တွင် အသုံးပြုသည့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းသည် သေးငယ်သော ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ဘတ်စ်ကားလိုင်း၏ အထွက်လိုင်းနှင့် အနည်းငယ် ထိတွေ့မှု ခံနိုင်ရည်ရှိရမည်။
2. အကာအကွယ်
junction box ၏ကာကွယ်မှုလုပ်ဆောင်ချက်တွင် အပိုင်းသုံးပိုင်းပါဝင်သည်- တစ်ခုသည် ဘက်ထရီချစ်ပ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကိုကာကွယ်ရန် bypass diode မှတဆင့် hot spot effect ကိုကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။ဒုတိယမှာ အထူးပစ္စည်းများဖြင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းမှတစ်ဆင့် ရေစိုခံပြီး မီးခံနိုင်သော ဒီဇိုင်းဖြစ်သည်။တတိယအချက်မှာ junction box ၏ အလုပ်အပူချိန်နှင့် အထူးအပူ dissipation ပုံစံဖြင့် bypass diode ၏ အပူချိန်ကို လျှော့ချရန်ဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် ၎င်း၏ ယိုစိမ့်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော module ၏ ပါဝါဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၂၀-၂၀၂၂